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金刚石

金刚石的热导率是目前自然界中已知材料中最好的,及绝缘性能良好,使金刚石成为理想的电子散热器件材料,应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们可以进行单面、双面精研、抛光等加工。 


金刚石

碳化硅体积分数55~70%

维氏硬度kg/mm2

8000-10000

热导率((W/mK)@25℃)

1000-2000

密度(g/cm³)

3.51

线热膨胀系数(CTE ppm/℃)

2.3


电阻率

1010Ωcm(底面抛光)

106Ωcm(生长面)

切割公差

0.03mm

粗糙度

0.03µm

毛坯厚度

0.30-2.5mm