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金刚石的热导率是目前自然界中已知材料中最好的，及绝缘性能良好，使金刚石成为理想的电子散热器件材料，应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们可以进行单面、双面精研、抛光等加工。
金刚石 | 碳化硅体积分数55~70% |
维氏硬度kg/mm2 | 8000-10000 |
热导率((W/mK)@25℃) | 1000-2000 |
密度(g/cm³) | 3.51 |
线热膨胀系数(CTE ppm/℃) | 2.3 |
电阻率 | ＞1010Ωcm（底面抛光） |
＞106Ωcm（生长面） | |
切割公差 | ≤0.03mm |
粗糙度 | ≤0.03µm |
毛坯厚度 | 0.30-2.5mm |