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IGBT针式散热基片


材料尺寸孔位焊接面非焊接面针形镀层阻焊层
铝基碳化硅可以根据要求自由订制可以自由设计平面针行面可以根据需求自由设计光亮镍、亚光镍、镍礴嘣等可选择


主要应用于EV/HEV IGBT封装,如新能源汽车、混合动力汽车等。